Intel comparte la nueva hoja de ruta de Optane y NAND 3D – Barlow Pass DIMMs y 144L QLC NAND en 2020

En un evento de prensa celebrado hoy en Corea del Sur (?!) Intel compartió los planes para muchos de sus próximos productos de almacenamiento, incluyendo la segunda generación de SSDs para empresas de Optane y los módulos de memoria persistente de Optane DC. También anunciaron que su próxima generación de memoria flash NAND 3D utilizará 144 capas y saldrá al mercado primero con las SSD basadas en QLC, a las que seguirán más tarde las SSD basadas en TLC.

Parece que los nuevos productos de Optane siguen utilizando la memoria 3D XPoint de primera generación, aunque Intel no lo confirma por el momento. La asociación entre Intel y Micron que produjo la memoria 3D XPoint y muchas generaciones de memoria flash NAND ha terminado, pero Intel no ha anunciado ningún plan para la fabricación de alto volumen de 3D XPoint fuera de la fábrica IMFT en Utah que Micron mantiene en el divorcio. Intel está creando una «línea de desarrollo tecnológico» para el 3D XPoint en una instalación en Rio Rancho, NM, pero hasta ahora esto sólo se está discutiendo como un lugar de I+D, no como un centro de fabricación a gran escala. Lo último que supimos, es que el plan a largo plazo era trasladar la fabricación de 3D XPoint a China.

Imágenes oficiales de microscopio electrónico de memoria 3D XPoint a lo largo de dos ejes

SSD «Alder Stream» de Optane comparado con Optane DC P4800X y SSD DC P4610

En el lado de los SSD NVMe, Intel inaugurará la segunda generación de SSDs de Optane en 2020. El original Optane SSD DC P4800X (nombre en código Coldstream) será reemplazado por Alder Stream el próximo año. Intel promete importantes mejoras en el rendimiento, pero se muestra tímida sobre el gran salto que podemos esperar

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