Samsung Lanza Paquetes De Umcp De Un Solo Chip Con Dram Lpddr4X Y Almacenamiento Ufs 3.0

Samsung lanza paquetes de uMCP de un solo chip con DRAM LPDDR4X y almacenamiento UFS 3.0

Samsung ha introducido una nueva l铆nea de paquetes de memoria todo en uno para smartphones que integran tanto DRAM como almacenamiento. La 煤ltima generaci贸n de dispositivos uMCP ahora cuenta con hasta 12 GB de DRAM LPDDR4X, as铆 como con almacenamiento flash NAND con una interfaz UFS 3.0, proporcionando as铆 una memoria de alto rendimiento para los principales tel茅fonos m贸viles en un factor de forma rentable.

Los paquetes multichip basados en UFS de Samsung (uMCP) integran 10 GB o 12 GB de memoria LPDDR4X-4266 (realizada con la tecnolog铆a de proceso de segunda generaci贸n de 10nm de la compa帽铆a) as铆 como almacenamiento flash NAND con una interfaz UFS 3.0. Dado que los dos nuevos m贸dulos UMCP incorporan cuatro dispositivos DRAM, permitir谩n que los 煤ltimos SoC con controladores de memoria LPDDR4X de cuatro canales alcancen un ancho de banda de memoria de hasta 34,1 GB/s. Mientras tanto, en el lado NAND de las cosas, el anuncio oficial de Samsung no enumera las capacidades de almacenamiento que estar谩n disponibles all铆, pero la compa帽铆a ha comentado que pueden proporcionar los uMCP en una variedad de capacidades.

Mientras tanto, los nuevos dispositivos uMCP tambi茅n son mec谩nicamente compatibles con los uMCP de 8 GB de la anterior generaci贸n de Samsung, utilizando el mismo paquete 254FBGA.

Samsung no revel贸 los precios de sus chips uMCP de 10 GB y 12 GB, pero espera que cuesten de acuerdo con los precios de la DRAM y el almacenamiento.

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