Samsung lanza paquetes de uMCP de un solo chip con DRAM LPDDR4X y almacenamiento UFS 3.0

Samsung ha introducido una nueva línea de paquetes de memoria todo en uno para smartphones que integran tanto DRAM como almacenamiento. La última generación de dispositivos uMCP ahora cuenta con hasta 12 GB de DRAM LPDDR4X, así como con almacenamiento flash NAND con una interfaz UFS 3.0, proporcionando así una memoria de alto rendimiento para los principales teléfonos móviles en un factor de forma rentable.

Los paquetes multichip basados en UFS de Samsung (uMCP) integran 10 GB o 12 GB de memoria LPDDR4X-4266 (realizada con la tecnología de proceso de segunda generación de 10nm de la compañía) así como almacenamiento flash NAND con una interfaz UFS 3.0. Dado que los dos nuevos módulos UMCP incorporan cuatro dispositivos DRAM, permitirán que los últimos SoC con controladores de memoria LPDDR4X de cuatro canales alcancen un ancho de banda de memoria de hasta 34,1 GB/s. Mientras tanto, en el lado NAND de las cosas, el anuncio oficial de Samsung no enumera las capacidades de almacenamiento que estarán disponibles allí, pero la compañía ha comentado que pueden proporcionar los uMCP en una variedad de capacidades.

Mientras tanto, los nuevos dispositivos uMCP también son mecánicamente compatibles con los uMCP de 8 GB de la anterior generación de Samsung, utilizando el mismo paquete 254FBGA.

Samsung no reveló los precios de sus chips uMCP de 10 GB y 12 GB, pero espera que cuesten de acuerdo con los precios de la DRAM y el almacenamiento.

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